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2021年度

2021.11.13

[終了]第187回総研セミナーが開催されます。『過酷環境下での次世代パワーデバイスと計測技術』総合研究所重点推進研究 宇宙航空材料評価技術研究ユニットと大阪大学フレキシブル3D実装協働研究との共催(開催日11月26日)

下記のとおり「第187回総研セミナー」を開催いたします。

今回は、総合研究所重点推進研究 宇宙航空材料評価技術研究ユニットと大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所との共催となります。本セミナーには、本学の教職員はもちろん、学生、どなたでも自由に参加できますので、是非ご参集ください。

 

『過酷環境下での次世代パワーデバイスと計測技術』

日時:2021 年11月26日(金)13:00~17:00
場所:ギャラクシーホール(羽田空港第1 ターミナル6 階 多目的ホール)
定員:100 名(先着申込順、定員になり次第締切ます)

<プログラム>(※都合により一部変更になる可能性があります。ご了承ください)
13:15~ 開会挨拶
13:20~ 【基調講演】 久保田 孝 教授(ISAS/JAXA)
         ▷月面ローバーの開発動向についてご講演
14:10~ 宮田 建治 氏(デンカ株式会社)
14:40~ 三宅 弘晃教授(東京都市大学 理工学部)
<休憩>
15:25~ 菅沼 克昭 教授(大阪大学 F3D 実装協働研究所 所長)
15:55~ 大手電機メーカーに講演依頼中
16:25~ 早瀬 悠二 氏(富士電機株式会社)

お申込方法: 締切1 1 月1 9 日(金)
1)WEBからのお申込み:h t t p s : / / f o r m s . g l e / C 2 w G u z B T o W i w M s K 8 8
2)メールからのお申込み: f 3 d @ s a n k e n . o s a k a - u . a c . j p
【お名前】【ご所属】【e - m a i l 】【電話番号】をお送りください。

 

お問い合わせ:
f3d@sanken.osaka-u.ac.jp
06-6879-4295 (平日9:00-17:00)

共催:
東京都市大学総合研究所/ 計測電機制御研究室
大阪大学フレキシブル3D 実装協働研究所

後援:
一財)大阪大学産業科学研究協会
一社)日本電気計測器工業会(JEMIMA)
一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
一社)電子情報技術産業協会(JEITA)
一社)日本ファインセラミックス協会(JFCA)

 

本セミナーは東京都の感染防止策ガイドラインを遵守した上で、対面開催を予定して
おります。ご参加の皆様もマスク着用の徹底・体温測定・手指消毒・密集回避等の実
施とご協力を宜しくお願いします。また、今後の感染拡大状況に応じて、開催方法等
変更が生じる可能性がございます。ご了承下さい。

 

詳しくは下記をご覧ください。

第187回総研セミナーポスターPDFファイル

宇宙航空材料評価技術研究ユニット

計測電機制御研究室

大阪大学フレキシブル3D 実装協働研究所

 

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